大会将展开包含展览展现、宗旨论坛、专题论坛、圆桌对话、工业上下游对接会、新品发布等活动。

  同期将举行2024集成电路(无锡)立异开展大会(ICIDC)、2024我国集成电路规划立异大会暨第四届IC使用展(ICDIA-IC Show)、第十一届轿车电子立异大会(AEIF)暨2024轿车电子使用展、2024年我国半导体封装测验技能与商场年会等，集成电路范畴品牌展会齐聚，完成规划、制作、封测、设备及零部件的全工业链展会图谱。

  诚邀您莅临大会，与咱们一起共享半导体设备及核心部件职业的最新效果，讨论协作时机。9月25-27日，相约无锡，不见不散！

  王 晖博士 我国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长

  李 炜上海硅工业集团履行副总裁、董事会秘书；上海新昇董事长、新傲科技董事长兼总裁

  王 晖博士 我国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长

  刘国友功率半导体与集成技能全国重点实验室副主任、西南交通大学集成电路学院副院长

  于燮康我国半导体职业协会集成电路分会常务副理事长、江苏省集成电路工业强链专班首席专家

  转发“CSEAC 2024”近期宣扬文章至朋友圈（所有人可见），可收取一份大会定制礼品——CSEAC限量版“晶圆硅片”。凭转发朋友圈有用页面，在现场礼品收取处收取。数量有限，先到先得！

  同期展会：2024我国集成电路规划立异大会暨第四届IC使用展（ICDIA-IC Show）、第十一届轿车电子立异大会（AEIF 2024）暨轿车电子使用展，200多家展商会集展现新产品、新技能、新使用。